Elegoo Silk PLA
| Configuración de impresión recomendada | |
|---|---|
| Ajustes de secado antes de imprimir | 55 ± 5 °C |
| Humedad de impresión y almacenamiento | ≤ 20 % HR (sellado con desecante) |
| Temperatura de la boquilla | 190 – 230 °C |
| Temperatura de la cama (varía según la impresora y el tipo de plancha) | 35 – 65 °C |
| Temperatura de la cámara | 20 – 45 °C |
| Tipo de placa | Placas de PEI texturizadas/lisas u otras placas |
| Velocidad de impresión | ± 220 mm/s |
| Propiedades físicas | |
| Densidad | 1,25 g/cm³ |
| Temperatura de fusión | 164 °C |
| Temperatura de ablandamiento Vicat | 58 °C |
| Temperatura de deflexión térmica | 54 °C |
| Propiedades mecánicas | |
| Resistencia a la tracción – XY | 26 ± 3 MPa |
| Tasa de elongación de rotura – XY | 9,7% ± 2,3% |
| Módulo de flexión – XY | 2816 ± 136 MPa |
| Resistencia a la flexión – XY | 79 ± 2 MPa |
| Resistencia al impacto – XY | 25,5 ± 2,2 kJ/m² |
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